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硅橡膠自粘帶密封灌注工藝
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更新日期:2024/3/14 |
一篇文章,讓你了解硅橡膠自粘帶密封灌注工藝 一、LED 灌封膠按功能分類 1.機械保護,以提高可靠性; 2.加強散熱,以降低芯片結(jié)溫,提高LED 性能; 3.光學控制,提高出光效率,優(yōu)化光束分布 二、LED 灌封膠按固化后分類 1.凝膠型 2.橡膠型 3.樹脂型 三、LED 灌封膠的應用 在LED 使用過程中,輻射復合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失,主要包括三個方面:芯片內(nèi)部結(jié)構缺陷以及材料的吸收;光子 在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此,很多光線無法從芯片中 出射到外部。 通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層——LED硅膠,由于該膠層處于芯片和空氣之間,從而有效減少了光子 在界面的損失,提高了取光效率。 此外,灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護,應力釋放,并作為一種光導結(jié)構。因此要求其透光率高,折射率高,熱穩(wěn)定 性好,流動性好,易于噴涂。為提高LED 封裝的可靠性,還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。 目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅橡膠自粘帶。硅膠由于具有透光率高,折射率大,熱穩(wěn)定性好,應力小,吸濕性低等特點,明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂,在大功率LED 封裝中得到廣泛應用,但成本較高。研究表明,提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失,提高外量子效率,但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。 隨著溫度升高,硅膠內(nèi)部的熱應力加大,導致硅膠的折射率降低,從而影響LED 光效和光強分布。 LED電子灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據(jù)硅橡膠自粘帶的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。LED電子灌封膠種類非常多,從材質(zhì)類型來分,目前使用常見的主要為3種,即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質(zhì)灌封膠又可細分幾百種不同的產(chǎn)品。 這里簡單介紹一下這三種灌封膠的區(qū)別: 1、環(huán)氧樹脂膠 多為硬性,也有少部分軟性。優(yōu)點,對硬質(zhì)材料粘接力好,灌封后無法打開,硬度高,絕緣性能佳,普通的耐溫在100,加溫 固化的耐溫在80攝氏度左右. 2、有機硅樹脂灌封膠 固化后多為軟性,粘接力差;優(yōu)點,耐高低溫,可長期在200攝氏度使用,加溫固化型耐溫更高,絕緣性能較環(huán)氧樹脂好,可耐壓 10000V以上,價格適中,修復性好。 3、聚氨酯灌封膠 粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間,耐溫一般,一般不超過100攝氏度,氣泡多,一定要真空澆注。優(yōu)點,耐低溫性能好。 LED驅(qū)動電源灌封膠適用于一般電子元器件、電源模塊和線路板的灌封保護,以及各種電子電器的灌封,如開關電源、驅(qū)動電源、 汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)模塊電源、家電控器、網(wǎng)絡變壓器等。很多客戶并不了解LED驅(qū)動電源灌封膠的使用方法,下面為大家講解下關于LED驅(qū)動電源灌封膠的使用方法 1、混合前 A、B組分先分別用手動或機械進行充分攪拌,避免因為填料沉降而導致性能發(fā)生變化。 2、混合 按1:1配比稱量兩組份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻,誤差不能超過3%,否則會影響固化后性能。 3、脫泡 自然脫泡:將混合均勻的膠靜置20-30分鐘; 真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鐘。 4、灌注 應在操作時間內(nèi)將膠料灌注完畢,否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。 5、固化 室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化 15-30分鐘,室溫條件下一般需6-8小時左右固化。
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